为自动驾驶铺路 丰田与电装成立芯片合资企业

网通社从外媒获悉，由于当今汽车行业正朝着互联网和自动驾驶汽车的方向发展，7月10日，丰田汽车公司和电装公司表示，两家公司已同意成立一家合资企业，专注于开发下一代汽车半导体芯片。

针对两家公司的合作案，丰田在一份声明中表示，丰田集团供应商电装将持有新公司51%的股份，丰田公司将持有其余股份。新公司将于2020年4月成立，资本为5,000万日元(合458,968美元)，员工约500人。

2018年6月，丰田和电装便达成协议，双方将发挥各自优势，进行电子元件的生产和开发，以提高效率和加速创新。新成立的合资企业将专注于电动汽车的动力模块和自动化汽车的外围监控传感器等零部件。

丰田公司正在加紧布局自动驾驶领域，而自动驾驶系统需要能够感知汽车驾驶环境，解读数据，然后做出决定，比如是刹车或者自动转向以避开障碍物。丰田公司与电装公司的合作，将可能是其在自动驾驶领域开疆扩土的关键一步。

早在2018年3月，两家公司便已经开展合作，联合丰田集团的另一家供应商爱新县精工株式会社，在东京成立了一个自动驾驶开发中心，名为丰田高级开发研究院。