汇聚多家科技巨头 高合HiPhi X特别版车型亮相

11月5日，网通社从官方获悉，采用与陶氏联合研发的LUXSENSETM有机硅皮革，以及汇聚了陶氏、博世、米其林、高通、爱信精机等科技巨头首发科技的高合HiPhi X亮相。自2018年合作以来，双方推进创新材料研发达12项，其中已落地并应用的包括声学泡沫、新型TC系列电池导热材料等8项。

高端LUXSENSETM有机硅皮革采用纯白色座椅，且环保、耐污、手感奢适。此次进博会全球首发的车端应用LUXSENSETM有机硅皮革汇聚了陶氏和高合优势资源，双方组成联合团队历时三年才研发成功，不添加任何有害溶剂和增塑剂，确保无味、无挥发，创造低碳环保出行新方式。

另外，高合HiPhi X还是全球首个量产交付、拥有完整5G的车型，全车配备定制22寸米其林竞驰EV高性能轮胎。高合HiPhi X还搭载全球唯一航空器安全级六大双冗余系统，双冗余制动系统与博世协同开发并率先实现量产；与爱信精机共同打造的后轮主动转向技术，拥有11°转角左右摆幅。

华人运通高合汽车创始人、董事长丁磊表示：“进博会一直是我们汇聚全球资源、展示创新成果反哺产业的重要渠道，如果说前几年更多的是对接全新科技和合作机会，今年我们更多的是与全球合作伙伴一起，向全世界展示在中国落地研发的新能源智能汽车尖端科研成果，让中外来宾感受立足中国的创新动力，以及更多维度的携手共创，使世界与中国汽车产业发展共同律动。”