地平线征程6迎首秀，大众、比亚迪已投来橄榄枝

智能驾驶产业行至中期，各细分量产场景均面临价值创新和商业成本的双重挑战，地平线作为一家仅8岁的初创芯片企业，旗下征程系列芯片整体出货量已达400万片，地平线已经成为目前国内智驾芯片及方案领域的头部玩家。

在广州车展的第二天，地平线公布了其新一代智能驾驶芯片征程6的部分信息，虽然还不是正式发布，但信息量依然很大。征程6系列将于2024年4月正式发布，并于2024年第四季度完成首批量产车型交付。

目前，智驾领域的内卷已经到了白热化的地步，英伟达、Mobileye、博世等供应商占据了智驾领域芯片的绝大部分市场，留给地平线的空间在此前一直不大，但随着地平线征程系列芯片的快速演进，地平线迅速打开了市场，在征程2、征程3、征程5三款芯片出货量达到400万片、上车50+款车型后，地平线即将迎来更为进阶的征程6。

征程6基于统一的BPU纳什计算架构，是业界首款能够覆盖从低到高全阶智能驾驶需求的系列车载智能计算方案。

其中，征程6旗舰版本芯片专为新一代城区高阶智驾而生，算力高达560 TOPS，对BEV、Transformer、大规模交互式博弈等先进模型的支持效率业界领先。征程6旗舰同时提供更全面的计算资源及更均衡的分配，单芯片可处理感知、决策、规控全流程数据，同时为客户提供灵活的算法优化空间。征程6旗舰的推出将赋能车企全面落地城区高阶智能驾驶，打造差异化用户体验。

另外，征程6旗舰拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力以及高安全等六大产品制高点，系统最大支持 24 路摄像头，最高分辨率可达18Mp；支持激光雷达、4D毫米波雷达、毫米波雷达、超声波雷达等多类传感器；PCIe 4.0、万兆以太网等高速通信接口，保证传感器接入数据高效传输。

征程6旗舰还实现了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度提升系统性价比，降低部署难度，CPU算力350+KDMIPS，强大的CPU处理能力，高效应对复杂计算；同时还自研了TB/s级带宽总线，拥有业界少有的SoC总线架构自研能力，关键业务性能高保证；图像处理能力达5.3Gpps，通过更好的图像处理，带来更安全的智驾体验。 

地平线在征程5芯片开始大批量装车之际，就开始为征程6芯片预热，很多人都会觉得有必要这么急吗？对此，地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰的一番言论其实可以回答这个问题，他讲道：

我们可以看到L2+及以上应用方案下沉，从30万+车型价位区间到20—30价位区间的渗透是比较明显的，最近几个月也出现了20万出头的车型标配中高阶智能驾驶。这是给行业带来的压力，“军备竞赛”的同时还要承担很重的成本压力，所以我们要提升体验的同时，要持续地优化系统成本，这里包含BOM成本（原始物料成本），也包含开发成本。

现在在智能驾驶面临多场景、多阶段。高中低——这里用L2、L2+、L2++、L2+++，对应不同传感器配置，不同场景适配，不同的体验，不同的算力，每个会有不同，但是每阶配置会有不同的挑战，最终需要靠算力足够强，足够充沛来支撑各个场景的需求，解决各个场景的难点，同时也要确保算法的利用率和算法的性能在不停地提升，让算力成本与用户体验能够形成正比，每个场景有自己面临的挑战。作为车企或者供应商，如果需要把每个场景都要考虑进来做开发，做支持的话，那它的挑战复杂度又在提升。

为了应对足够多的场景，以及未来智驾，甚至是自动驾驶的需要，有着更高算力、更大冗余度的征程6芯片应运而生，当然这也是地平线对于竞争对手们的有力回应。

在地平线的征程3进入大家的视野中时，我们就发现地平线会和车企深度合作，用最高效、最快的速度落地芯片和对应的功能，这一次地平线也表示，征程6开发体系将更加高效、开放、易用，可基于统一的硬件架构、统一的工具链以及统一的软件栈，帮出车企及产业链伙伴降低开发投入。

关于地平线征程6，前面我们提到了它的性能，但从算力角度来看，已经是此前征程5的数倍，是征程3数百倍，它将在明年四月正式与大家见面，很有可能是在2024北京车展上。

这一次官方还宣布了首批量产意向合作车企和供应商，包括比亚迪、广汽、博世、理想汽车，以及大众旗下Cariad 软件部门，地平线预计2024年，征程家族产品累计量产上市车型将超过150款。