大众与小鹏签电子电气合作协议 推出全新CEA架构

网通社资讯 7月22日，大众汽车集团与小鹏汽车签署电子电气架构技术战略合作联合开发协议，进一步拓展平台和软件领域合作。双方合作开发的CEA电子电气架构将推动大众汽车品牌在华纯电动车型向“软件定义汽车”转型。

根据今日签署的协议，自2026年起，大众汽车品牌在华生产的纯电动车型，将搭载基于区域控制及准中央计算的电子电气架构——CEA，这包括基于全新CMP平台开发的车型以及未来计划在中国推出的MEB平台车型。此举将降低系统复杂程度、提高成本效率、加速在华车型阵容的数字化，从而推动集团向智能网联汽车时代转型。这一全新电子电气架构由大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）、CARIAD中国与小鹏汽车合作开发。CARIAD中国将在该项目中扮演关键角色，并为新架构研发集成最新一代的高级自动驾驶辅助方案（ADAS）以及智能座舱软件功能。

大众汽车集团负责中国区业务的管理董事、大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示：“2026年，我们将推出功能强大的全新电子电气架构CEA。CEA架构是专门为中国市场打造的全方位技术解决方案，将被应用于大众汽车品牌基于CMP和MEB平台的国产纯电动车型。

此外，搭载CEA架构的新车型将从2026年起走向市场。相比当前的电子电气架构，该架构将带来显著优势：三个高集成度的区域控制器将取代大量的电子控制单元——单车内控制单元的数量将大幅减少30%，这将显著降低成本与操作系统的复杂程度，同时提升运算性能和安全性。得益于高效的中央计算平台和强大算力，高级自动驾驶辅助等复杂功能可以更迅速、便捷地集成到架构当中。

并且，未来24个月内实现CEA架构在车辆中的集成。该架构可随时进行OTA远程更新，并提供包括高级自动驾驶辅助功能在内的最新数字服务，这将使我们的车型满足本土市场的技术需求。”通过CEA架构，大众汽车可以在用户购车之后，随时为用户提供自动驾驶功能升级、电池效率提升等定制化数字服务。